高通中国区董事长孟樸：高通与中国产业在很多方面都是紧密绑定的

　　生成式AI今天还是一个新兴技术，不是过去所有的 SoC都能支持的，所以你可能要人为区分是不是AI PC或者AI手机。

　　举个例子，2023年世界移动通信大会(MWC)，我们给大家演示了世界上首款在安卓手机上运行Stable Diffusion，当时是基于第二代骁龙8处理器;到今年MWC巴塞罗那时，基于我们的第三代骁龙8，不管是支持大模型的运算能力，处理tokens的速度，都已经变得非常好。

　　上图为Stable Diffusion利用文本提示：“穿盔甲超级可爱的毛绒绒猫战士、逼真、4K、超细节、V-Ray渲染、虚幻引擎” 生成的图像，图像来自高通技术公司工程技术副总裁侯纪磊、高通技术公司产品管理高级副总裁Ziad Asghar于2023年撰写的博客文章《全球首个运行在Android手机上的Stable Diffusion终端侧演示》基于这次发布的骁龙8至尊版移动平台，与智谱、腾讯等在AI方面都有合作。尤其是跟网易在手游上的合作，首次将18亿参数的大模型引入智能手机，这个数量级就很大了。

　　经历一个过程以后，所有的手机都会是AI手机。从高通的角度，我们不会定义什么才算是AI手机。因为这是一个产业，像有的厂商说，“不用端侧AI，完全靠5G或者Wi-Fi连接”;而有的厂商说，“我完全用云端的那也是AI”，所以不同的实施方法可能做不同的事。因此我们不会纠结在怎么定义上，还是看每一代产品赋能的终端能否做越来越多事情，而且另外一方面，AI本身也在不断演进。

　　昨天我们一位同事讲了个观点，我觉得非常有代表性。当时ChatGPT刚出来时，支持1750亿参数大模型，能做那么多事，我们觉得非常厉害。后面看到一个趋势，大家要做5000亿参数大模型，支持上万亿参数的大模型都出来了。

　　但其实在做大模型的同时，其他的一些工作是为了缩小大模型，而大家并没有注意到，80亿参数的LIama3，它处理生成式AI的能力不比第一代1750亿参数的ChatGPT差。从云端的大模型，随着它的学习资料越多，机器学习的推理越多，也有越来越多小模型，能处理越来越多事情，这两个发展是同步进行的。

　　所以在手机侧生成式AI上，我们今天谈到的更多还是，旗舰级的芯片产品和旗舰级的智能手机，能支持什么样的端侧大模型，不管是十亿级的还是几十亿级，慢慢的这个门槛会降低，中端甚至低端智能手机里也都会有端侧AI。

　　问：这次峰会也提到，骁龙针对PC与Best Buy等渠道展开合作，不知高通在国内的渠道会有相应的举措吗?这些举措和传统的手机领域有什么异同吗?

　　孟樸：PC的渠道跟手机不太一样。在美国，Best Buy是最大的消费电子经销商，PC销售的线下渠道是一个重要的环节，因为它关系到与最终用户的接触，例如你去Best Buy，会看到货架上摆放很多款PC并且有人在试用。在美国、欧洲、南美等市场，这类传统的大型渠道商会起到非常重要的作用。

　　这种场景在十年前，在中国一二线城市比如国美、苏宁是比较常见的，他们的架构与Best Buy其实类似，但后来随着中国线上购买能力快速上涨，目前没有可以直接和Best Buy类比的线下平台。

　　从规模上讲，京东是国内在线上比较有代表性的一个渠道，而线下没有特别明显的一家。因此，我们在中国采取的方式和美国不太一样。

　　问：能否从技术角度来解释，高通在AI生态的布局是怎样的?比如说芯片厂商、硬件厂商、软件开发者、云端大模型提供商等等，他们在高通AI Hub平台上分别扮演什么样的角色?

　　孟樸：骁龙峰会第三天上午，会有个专门讨论AI的环节，会做完整解读。我想从非技术性的角度解答您的问题。AI在高通是一个通用平台，我们没有去区分它是车的AI，还是智能手机的AI，所以AI在高通是跨产品线的。

　　比如，从高通内部来讲，马德嘉(Durga Malladi)，他是高通技术公司高级副总裁兼技术规划和边缘解决方案业务总经理，负责跨平台的AI业务。

　　从外部来讲，AI的构建离不开软件生态。早年高通在发展CDMA、4G、5G业务时，都要首先完善生态。比如当年在做CDMA的时候，高通就和中国联通成立合资公司发展BREW(Binary Runtime Environment for Wireless)应用开发平台。

　　AI Hub也是类似的概念，它是高通为了方便开发者所打造的模型库，为开发者提供面向骁龙平台全面优化的丰富AI模型，帮助开发者为应用开发新的AI功能。

　　同时，我们也紧密跟踪各种新的模型，不管是云端的还是终端侧的，并对它们进行优化，比如对去年的模型来说，7B已经是最小的参数了，对于硬件配置的要求也必须达到这个标准。但是今年我们已经看到1B、3B参数的模型，那么在端侧AI，就能同时运行各种多模态模型。

　　谈中国市场：我们的业务在增长，我们的资源在增加

　　问：高通明年将迎来公司成立40周年，也是高通进入中国30周年，结合当前生成式AI带来的发展机遇、以及定制的Oryon CPU在更多品类上的落地，等一系列关键节点，请问您怎么看待高通在中国市场的发展机遇，以及高通中国在当前这样的大宏观背景下扮演的角色?

　　孟樸：首先，高通作为一家技术公司所取得的成功，离不开持续不断的产品和技术创新。就像我常形容高通的创新就像是参加奥运会，没有最好，永远都在追求更高、更快、更强。技术和产品创新，我们会一直坚持下去。

　　第二，高通专注于生态的建设。我们一直说没有客户的成功，就不会有高通成功。所以我们花很大的精力投入到生态构建中，支持每一位客户的成功。

　　第三，过去30年间，高通和中国移动通信产业链是同生共长的，这其中就包括手机这个单品体量最大的品类，没有中国产业链的快速发展，就不会有高通今天的成功。反之，正是因为高通对技术创新的追求，以及在全球化背景下通过水平式商业模式坚持合作共赢，我们才能和客户一起取得成功。高通不会把中国看作是一个产品的市场，而是看作跟我们的合作伙伴在全球取得共赢的一个机会。这是这么多年高通一直所坚持的，也因此得到了客户认可。

　　高通进入中国30年，如今不论是合作的客户数量还是合作的深度，都有很多进步。因为我们在智能手机市场的经验，能够帮助我们快速进入到汽车领域。我们也曾经跟汽车产业合作伙伴分享过高通与智能手机厂商的合作经历，赋能客户走出去、走进去、走上去，即走向全球市场、走进主流市场、走进高端市场，这个理念也是始终不变的。

　　从技术发展的角度来看，从CDMA到5G，高通深刻感受到技术对于企业发展起到的巨大推动作用。那么，当前5G作为一个通用的连接平台，使得所有终端变成一个智能终端，结合现在生成式AI技术的发展，我相信会加速高通与中国产业链伙伴的合作，合作也会越来越多。

　　2002年我加入高通时，CDMA刚进入中国，高通当时在中国还没有什么具体的业务，后来越做越多。高通应该是全球大型跨国科技企业里的中国市场份额占比最高之一，我们有50%以上的业务来自于中国。

　　高通总部和高通中国的风格，应该跟很多跨国企业不是特别一样。

　　一来，是我们跟中国产业的长期深入合作取得的成功，这是基本。第二，高通在中国的组织架构20多年一直没有变过。我们在中国是一个完整的业务实体，以前只卖CDMA芯片，到现在我们有那么多产品和业务条线，所有的业务条线的负责人都是汇报给中国区负责人(也就是我)，我向公司CEO汇报。这个架构在大型跨国企业里面应该是比较少的。

　　一般而言，跨国企业大部分是层级很多，中国区属于亚太区，亚太区是全球国际销售的一部分，国际销售是全球销售体系的一部分。另外，很多跨国企业大部分的业务条线都是要直接回到总部的，跟当地的关联性没有特别强，或者由总部的业务团队直接做。

　　而高通不是，无论是在智能手机领域还是一些新兴领域，我们能够驾轻就熟、快速响应，就跟这些有关。

　　问：承接这个比较宏观的话题，中国市场对于高通来说一直挺重要的，能不能再系统地介绍一下，中国市场从过去一年到现在发生的一些变化，比如说汽车厂商现在变多了，对高通的业务需求多了，你们在汽车方面会不会也投入更多的资源?这部份营收会不会也在增长?

　　孟樸：对于刚刚的两个问题，答案都是肯定的。因为随着汽车厂商变多，现在高通肯定是要增加资源，而且我们也一直在动态调整我们的资源。

　　前两年我在公开讲话中有提到，高通当时是外企里少有的，连续几年每年都有20%的人员增长，这都是在为后面的业务发展布局，并不是有客户了之后才想到去布局。这一点和高通的研发理念一样，都是早期看到机遇就进行先期投入，所以从人员和资源等方面，高通很早就开始投入。

　　高通的业务也有所增长，不管是智能手机业务、还是汽车业务都有增长，尤其汽车领域增幅较大，现在高通支持了50多个汽车品牌发布多款汽车，业务势必会增长。

　　问：骁龙峰会同期，高通在上海办了一个挤牙膏的活动，今天会场发布了这个活动视频，外滩大屏联动的场面，现场的一些外国媒体和KOL一直在尖叫鼓掌，觉得效果特别好。那么这个性能拉满、挤牙膏的创意点有什么深层含义吗?

　　孟樸：传统上，不管是PC还是各种产品，很多人总觉得是在“挤牙膏”，每年性能就提升个10%-20%，这其实是一个行业的现象。
这次我们在骁龙的SoC中加入Oryon CPU，一方面，让我们完成了全自研的最后一块拼图;另一方面，我们看到它的性能较前代有非常大的跨越式增长，包括支持生成式AI的能力也比去年有数量级上的增长。
夏威夷是骁龙峰会的全球会场，因为我们在中国的客户很多，所以当时我们想在中国能够同步做些什么事。当时，我们的市场部团队想到做一个“挤爆牙膏”的活动，意味着各种性能全都拉满，把“牙膏挤爆”。

　　问：骁龙8至尊版发布以后，国内手机厂商的响应很热烈，这次是全新CPU架构，包括里面也有很多AI能力，高通在芯片研发阶段就会和中国厂商做深度定制吗?包括现在其实大家都在抢首发，但是前期的供货量应该有限，我们如何去平衡，尽量做到让大家都满意?

　　孟樸：高通做这样通用的产品，从AI角度来看，更多关注的是对于各种大模型的支持，这就是高通AI Hub的由来，为了让开发者能基于不同型号的骁龙芯片所支持的不同终端，去做不同的AI应用开发。这是一个相互的过程，一端是终端，中间要有一个环境，有更多开发者可以来创造。

　　厂商的产品发布，很多工作都是6个月或12个月前就开始筹备的，且很多都是高通的工程师与客户的工程师一起完成，过程中有很多适配、优化的工作，这可以看作是一个定制的过程。因为每家用的大模型都不一样，客户自己有喜好的合作方，或者有想要做定制化的大模型，这些工作与日常构建软件生态的工作比较类似。

　　从供货角度来讲，半导体产业周期性很明显，我从业以来大概每5年左右总会有一个调整。起码今年按照现在的周期，供应并不会成为问题。现在的情况不是要做分配的环境，基本上高通还是按照客户规定的量做准备。

　　(文章转载自科技行者 作者周雅)